So beseitigen Sie elektromagnetische Störungen in Energiespeichersystemen
Hierbei handelt es sich um elektromagnetische Störungen, die durch schnelle Veränderungen der Spannung und des Stromes in der Umgebung als Ergebnis eines abrupten Wechsels von einem nichtleitenden zu einem
Wie schütze ich mich gegen elektromagnetische Störungen?
Die zweite „Verteidigungslinie“ gegen elektromagnetische Störungen ist die Form eines Steckverbindergehäuses. Stellen Sie sich ein rechteckiges Gehäuse vor. Hier wirken die scharfen Kanten als Schwachpunkte, an denen Störstrahlung in den Steckverbinder eindringen und aus ihm heraustreten kann.
Was ist elektromagnetische Verträglichkeit?
Die elektromagnetische Verträglichkeit ist entscheidend für die Funktion eines Gerätes und muss daher zwinged bereits in der Produktentwicklungsphase beachtet und umgesetzt werden. Wir zeigen Ihnen, welche Störmechanismen es gibt und welche Maßnahmen in der Designphase notwendig sind.
Was sind elektromagnetische Felder?
Jedes elektrische Bauteil, Gerät oder Anlage (kurz: Betriebsmittel) erzeugt durch die Umwandlung der Energie elektromagnetische Felder. Diese elektromagnetischen Felder können über elektrische Betriebsmittel hinausgehen und somit in andere Betriebsmittel eindringen und deren Funktionen stören.
Wie entsteht eine Störung zwischen Baugruppen und Bauelementen?
Sie können auch geräteintern zwischen Baugruppen sowie Bauelementen wie ICs auf Leiterplatten entstehen. Dabei spielen die Leitungsinduktivität und der gemeinsame Rückleiter der Zuleitungen eine große Rolle. Die Störung entsteht bei Zu- und Abschaltung der Komponenten. Bild 2 stellt ein übliches Beispiel für eine solche Anwendung dar.
Wie kann man die Ausbreitung von Störstrahlung einschränken?
Mit einem topologisch glatten Gehäuse aus verzinktem, vernickeltem Edelstahl können wir die Ausbreitung von Störstrahlung, den ein Steckverbinder emittiert und absorbiert, stark einschränken.
Was ist ein EMV-Problem?
Ein typisches EMV-Problem wird durch die galvanische Kopplung hervorgerufen. Die Ursache hierbei sind die gemeinsamen Zuleitungen mehrerer Betriebsmittel. Sie können auch geräteintern zwischen Baugruppen sowie Bauelementen wie ICs auf Leiterplatten entstehen.