Wärmeleitende Silikonfolie zur Energiespeicherung im Freien

TFO-Q-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.

Was sind die Vorteile von wärmeleitenden Folien?

Wärmeleitende Folien erzielen hervorragende Spannungsfestigkeiten bei extrem geringer Materialstärke. Wärmeleitende Folien und Klebebänder benötigen außerdem durch ihre geringe Stärke weniger Bauraum und sind auch unter Druck formstabil.

Was ist die maximale Temperaturbelastung von Silikonfolien?

Unser breites Programm an Silikonfolien wird durch Silikonkappen abgerundet, deren thermische Leitfähigkeit 1,1 W/m·K beträgt. Die maximale Temperaturbelastung liegt im Bereich von -60 °C bis +200 °C und die Brandklasse ist mit UL 94 V-0 anzugeben.

Was ist der Unterschied zwischen wärmeleitfolien und Luftfolien?

Verglichen mit der Wärmeleitfähigkeit von Metallen oder guten Gap-Fillern ist die Wärmeleitfähigkeit von Folien recht gering (dennoch mind. 10x so gut als von Luft). Diesen scheinbaren Nachteil machen die Wärmeleitfolien wett durch ihre geringe Materialstärke.

Welche Wärmeleitfähigkeiten gibt es?

Zu diesen Eigenschaften gehören die hohe chemische Beständigkeit, die thermische Belastbarkeit sowie die ausgeprägte elektrische Durchschlagsfestigkeit. Bezüglich der Wärmeleitfähigkeit haben Sie die Option, zwischen verschiedenen Ausführungen zu wählen: 1,4 W/m·K, 1,9 W/m·K und 2,5 W/m·K.